华为发布业界首款5G芯片 天罡芯片怎么样性能介绍

今天,华为在北京举行“华为5G发布会暨MWC2019 预交流 会”,发布了业界首款面向5G基站的核心芯片“天罡”。

据介绍,这款芯片不光 尺寸比以往的芯片缩小了55%,并且 分量 也减小23%,撑持超宽频谱,可以撑持 200 兆频宽,能够让 全球90%的站点在不改造市电的状况 下完成 5G,预计可以把5G基站分量 减少一半。

此外,天罡芯片具有 超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2. 5 倍。