华为发布业界首款5G基站核心芯片:天罡芯片

1月24日上午音讯 ,华为今天 在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片

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“曾经 的一年中,5G和AI是最热的两个词”,丁耘称,华为在曾经 一年中取得了众多成就:在上一年 的MWC中,发布了5G端到端的解决方案;上一年 10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片宽和 决方案;内行 将 到来的2019年春节,华为还将运用5G技能 直播4K春晚。

丁耘走漏 ,截止现在 ,华为已取得 30个5G合同,5G现已 累计发货2.5万个基站

今天 ,华为正式发布业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片具有 超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。

“4G改变日子 ,5G,华为认为会让日子 更夸姣 ”,丁耘说道。

本年 1月22日,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上走漏 ,华为已在超过10个国家安置 5G网络,并方案 未来12月再进入20个国家。他猜想 ,5G智能手机将在本年 6月登陆市场。