华为发布首款5G基站芯片:华为天罡芯片

  华为今天 在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片具有 超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供给 的频谱可达200M。

华为发布首款5G基站芯片:华为天罡芯片

  并且能够让 市道 上存在的90%的基站在不更改供电的状况 下直接晋级 5G,并将基站分量 减少一半。华为高管还在会上表明 ,该公司已出货超过25000个5G基站。