Qualcomm推出业界首款5G集成式移动平台

2019年2月25日,巴塞罗那——在世界移动通讯 大会(MWC)上,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布已将5G集成至SoC中的Qualcomm®骁龙™移动平台。骁龙X50、X55 5G调制解调器和射频前端(RFFE)解决方案让公司处于5G的领导方位 ,这一全新的集成式骁龙5G移动平台稳固 了公司在为全球移动生态体系 带来广泛、快速安置 5G所需的活络 性和可扩展性方面,所扮演的重要人物 。OEM厂商将可以 使用 已在骁龙X50和X55调制解调器上的投入,加速完成 全新5G集成式平台的商用。


Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表明 :“我们的研发和抢先 的移动平台撑持手机厂商决心 立异 ,并在全球规模 内规模化地推出创始 性产品。超过20家OEM厂商和20家移动运营商,已承诺 在本年 发布基于我们5G调制解调器系列的5G网络和移动终端。在首批旗舰5G终端发布之际,将我们打破 性的5G多模调制解调器和应用处理技能 集成至单一SoC,是让5G在不同区域 和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”

全新的集成式移动平台在众多软件兼容式5G移动平台中实属开创,它充沛 使用 了我们新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调制解调器到天线的完好 解决方案,旨在让终端制造商在全球简直 任何5G网络或区域 ,快速、经济地开发5G智能手机。

全新的集成式骁龙5G移动平台选用 Qualcomm® 5G PowerSave技能 ,为5G智能手机提供与当下用户所期待的电池续航一样的体现 。Qualcomm 5G PowerSave基于联网状态下的非接连 接收(3GPP规范中的C-DRX特性)和Qualcomm Technologies的其他技能 ,可以 提高5G移动终端的电池续航能力,让其续航可以媲美现在 的千兆级LTE终端。骁龙X50和X55 5G调制解调器也撑持Qualcomm 5G PowerSave,将搭载于本年 推出的首批5G移动终端上。

全新的集成式骁龙5G移动平台方案 在2019年第二季度向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。

公司近期的其他5G产品动态包括:

-   2018年12月5日,Qualcomm Technologies推出首个商用5G移动平台骁龙855,预计将撑持简直 所有本年 首批推出的5G旗舰智能手机。

2019年2月19日,公司推出第二代5G调制解调器骁龙X55和第二代5G射频前端解决方案。全新产品面向毫米波和6 GHz以下频段、撑持独特的从调制解调器到天线的完好 解决方案,它稳固 了Qualcomm Technologies在5G和4G上的抢先 优势,并将助力第二批5G终端的发布。

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